스캔 전략
  • 22 May 2024
  • 5 읽을 분
  • 어두운
  • PDF

스캔 전략

  • 어두운
  • PDF

기사 요약

작업 순서

Medit Scan for Labs로 스캔을 시작할 준비가 되면, 해당 케이스에 대한 작업 순서를 먼저 설정해야 합니다.

화면 상단에 작업 순서를 구성하는 5개의 기본 스캔 단계가 다음과 같이 표시됩니다.

Medit Link에서 입력한 폼 정보와 Medit Scan for Labs의 스캔 전략 창에서 사용자가 선택하는 항목에 따라서 각 기본 단계에 하위 단계가 추가되어 작업 순서를 구성하게 됩니다. 스캔 또는 데이터 정렬 아이콘을 클릭하면 하위 단계를 보이기 또는 숨기기 할 수 있습니다.

🔎참고
스캔 단계 아이콘을 드래그해서 단계의 순서를 변경할 수도 있습니다. 이동 가능한 위치는 녹색으로 표시됩니다.


기본 스캔 단계

불필요한 스캔 전략 항목 제거

플렉시블 멀티다이, 모델, 임프레션 스캐닝을 위한 전략을 설정할 수 있습니다. 필요한 보철물에 적합한 스캔 전략을 선택합니다.

스캔

단계별로 스캔 프로세스를 수행할 수 있습니다. 설정된 스캔 전략에 따라 스캔이 진행됩니다.

정렬

포스트 앤 코어, 왁스업, 교합 등 다양한 데이터를 모델에 수동으로 정렬합니다.

확인필요한 경우 데이터를 확인하고 편집할 수 있습니다.
완료스캔을 완료하고 최종 결과물을 만들기 위한 프로세싱을 진행합니다.


스캔 전략 설정

스캔 전략 창에 선택한 옵션에 따라서 하위 스캔 단계가 추가되어 케이스의 전체 작업 순서가 결정됩니다.

다음과 같이 스캔 전략을 설정하세요.

  1. 스캐너가 PC에 정상적으로 연결되면 스캔 전략 창이 나타납니다.
  2. 플렉시블 멀티다이, 모델, 임프레션 중에 스캔 유형을 선택합니다.
  3. 사용자가 선택한 스캔 유형에 따라 상악, 하악, 교합의 하위 선택 항목이 달라집니다.
  4. 상악, 하악, 교합에 대한 스캔 전략을 선택합니다.
    • 플렉시블 멀티다이: 스캔바디, 치은, 정렬 방법을 선택합니다.
    • 모델: 스캔바디, 치은, 지대치, 치간 스캔 항목을 선택합니다.
    • 임프레션: 임프레션, 개별 다이 스캔 항목을 선택 합니다.
  5. 왁스업 아랫면, 포스트 앤 코어, 스캔바디 라이브러리 등 케이스에 필요한 스캔 단계 옵션을 모두 선택합니다.
  6. 무브먼트 마커, 텍스처 등 필요한 모든 스캔 옵션을 선택합니다.
  7. "스캔 전략 미리보기"를 클릭하면 "스캔" 및 "정렬" 단계에 설정된 스캔 전략을 확인할 수 있습니다.
  8. 확인 버튼을 클릭하여 스캔 전략 설정을 완료합니다.

스캔 유형

해당 케이스의 스캔 유형을 선택합니다.

플렉시블 멀티다이플렉시블 멀티 다이에서 베이스와 다이를 동시에 스캔할 수 있는 방식입니다.
미리 정의된 단계에 정해진 모델을 스캔하는 모델 유형과 달리 사용자가 주도권을 가지고 스캔을 진행합니다. 스캔을 진행한 후, 플렉시블 멀티다이에서 획득한 데이터를 할당합니다.
모델일반적인 스캔 방법으로 각 스캔 단계에 맞는 모델을 넣고 스캔하는 스캔 유형입니다.
임프레션모델을 스캔하는 대신 임프레션을 스캔하는 스캔 유형입니다.

스캔 단계 옵션

스캔 작업 순서에 포함할 옵션을 모두 선택합니다. 선택하는 스캔 단계 옵션에 따라 "스캔" 단계 및 "정렬" 단계에 하위 단계가 추가됩니다.

왁스업 아랫면왁스업의 아랫면을 스캔하려면 이 옵션을 선택합니다. 데이터 정렬 단계에서 왁스업 및 아랫면 데이터를 정렬할 수 있습니다.
스캔바디 라이브러리

획득한 스캔 데이터에 등록된 스캔바디 라이브러리를 정렬하려면 이 옵션을 선택합니다.

이 옵션을 선택하면 스캔 단계에서 스캔바디를 스캔할 필요가 없습니다. 대신에 데이터 정렬 단계에서 스캔바디 라이브러리를 정렬합니다.

포스트 앤 코어

모델과 임프레션을 스캔하고 병합해서 완벽한 형태의 스캔 데이터를 얻으려면 이 옵션을 선택합니다.

구강 스캐너를 사용하여 전체 데이터를 스캔할 수도 있습니다. PC에 연결하고 캘리브레이션 되었는지 확인한 다음 "구강 스캐너를 사용하여 스캔" 버튼을 누릅니다.

스캔 옵션

데이터에 적용하고자 하는 옵션을 모두 선택합니다.

텍스처이 기능을 켜고 스캔을 진행하면, 스캔 대상물의 표면을 스캔 데이터에 표현합니다.
  • 텍스처 켬
  • 텍스처 끄기

무브먼트 마커이 기능으로 CAD에서 하악 움직임을 추적할 수 있습니다.


상악/하악 전략

정렬 방법

스캔 유형으로 "플렉시블 멀티다이"를 선택한 경우, 지대치 스캔 데이터를 어떤 데이터에 정렬할지 선택합니다.

솔리드 베이스지대치가 있는 악궁이 솔리드 모델일 때 이 옵션을 선택합니다.

교합이 옵션을 선택하면 플렉시블 멀티다이에서 지대치와 베이스를 분리하여 스캔한 후 정렬 단계에서 지대치를 베이스에 올려놓고 스캔합니다.
베이스이 옵션을 선택하면 지대치 단계에서는 지대치만을 스캔하고, 상악 또는 하악 단계애서는 지대치와 베이스를 함께 스캔합니다. 데이터 정렬 단계에서 스캔한 데이터를 정렬할 수 있습니다.

지대치

스캔 유형으로 "모델"을 선택한 경우, 지대치 스캔 데이터를 어떤 데이터에 정렬할지 선택합니다.

플렉시블 멀티다이지대치를 플렉시블 멀티다이에서 스캔하고자 할 때 선택합니다.

베이스지대치를 베이스에서 스캔하고자 할 때 선택합니다. .
모든 인접치를 베이스에서 제거하고 지대치를 그룹 1과 그룹 2로 나누어 두 개의 하위 단계에서 스캔을 진행합니다.

솔리드지대치를 탈착할 수 없는 솔리드 모델을 때 선택합니다. .
별도의 지대치 스캔 단계가 없지만, 스캔 컷 수를 많이 측정합니다.

스캔바디 정렬

스캔바디 데이터를 어떻게 획득할지 선택합니다.

한 번에스캔바디와 베이스를 한꺼번에 스캔하려면 이 옵션을 선택합니다.
베이스 단계에서 스캔한 데이터가 스캔바디 단계를 복사해서 스캔바디를 추가적으로 스캔하지 않고도 잘라내기 기능으로 스캔바디 데이터를 얻을 수 있습니다.

나누어이 옵션을 선택하면 베이스와 스캔바디를 분리해서 다른 단계에서 스캔합니다.

🔎참고
  • 플렉시블 멀티다이에서는 "나누어"로 스캔바디를 스캔할 수 없습니다. "나누어"로 스캔이 필요한 경우 “모델” 스캔 유형을 선택합니다.
  • "나누어" 옵션은 스캔바디가 서로 겹치거나 스캔바디가 없는 베이스 데이터가 필요한 경우에 유용합니다.
  • 모델에 스캔바디가 여러 개인 경우, 더 신뢰할 수 있는 데이터를 얻기 위해 프로그램은 자동으로 해당 스캔바디를 그룹으로 분리합니다.
  • 나누어 스캔한 스캔바디는 데이터 정렬 단계에서 정렬할 수 있습니다.

치은

스캔바디의 치은을 함께 스캔할지 선택합니다.

치은 스캔 진행별도의 치은이 있는 경우에 선택하여 스캔 단계와 정렬 단계에 치은 단계를 추가하여 진행합니다.
임프레션 치은 스캔 진행임프레션으로 치은을 스캔하려면 이 옵션을 선택합니다
🔎참고
  • 임프레션 스캔은 T710에서만 가능합니다.
  • T500/T300를 사용하려면 라이선스가 필요합니다.
치은 스캔 하지 않음별도의 치은이 없는 경우에 선택합니다. 스캔 단계와 데이터 정렬 단계에 치은 단계를 추가하지 않고 진행합니다.

치간 스캔

치간 사이가 잘 나와야 하는 보철물에만 나타나는 옵션입니다. 치간 사이를 스캔할지 선택합니다.

끄기이 옵션을 선택하면 치간 스캔을 위해 단계 추가 없이 일반적인 스캔 방법으로 악궁을 스캔합니다.


켜기이 옵션을 선택하면 상악과 하악의 설측, 협측 치간을 스캔합니다.
모델을 기울여 설측 측정을 진행합니다.
협측 측정을 진행할 때는 모델을 세워서 측정합니다.

임프레션 종류

🔎참고
임프레션 스캔은 T710에서만 가능합니다. T500/T300를 사용하려면 라이선스가 필요합니다.

이 옵션은 스캔 유형을 "임프레션"으로 설정한 경우에만 표시됩니다. 임프레션의 종류를 선택합니다.

바이트 트레이측정하고자 하는 임프레션이 바이트 트레이일 때 이 옵션을 선택합니다.

메탈 & 바이트 트레이측정하고자 하는 임프레션이 편악 2개의 메탈 트레이와 1개의 바이트 트레이일 때 이 옵션을 선택합니다.
이 경우 정렬 정밀도를 보증하진 않습니다.

개별 다이 스캔

스캔 유형을 "임프레션"으로 선택하는 경우, 개별 석고 지대치를 스캔할지 선택해야 합니다.

끄기개별 석고 지대치가 없는 경우 임프레션만 스캔하기 위한 옵션입니다.

켜기플렉시블 멀티다이에서 임프레션과 지대치를 모두 스캔하려면 이 옵션을 선택합니다.

교합 전략

교합기 종류

교합 관계를 스캔할 교합기를 선택합니다.

플레이트스캐너 내의 악세서리인 플레이트를 사용하여 아래 나와 있는 반조절성 교합기 5개 이외의 교합기를 사용하여 상악과 하악의 교합 관계 스캔을 하고자 할 때 선택합니다.
일반플레이트를 사용하지 않고 일반 지그 악세서리를 이용하여 스캔을 하고자 할 때 선택합니다.
ARTEXARTEX 교합기를 사용하려면 이 옵션을 선택합니다.
KAVOKAVO 교합기를 사용하려면 이 옵션을 선택합니다.
SAMSAM 교합기를 사용하려면 이 옵션을 선택합니다.
MARK330MARK330 교합기를 사용하려면 이 옵션을 선택합니다.
A7+A7+ 교합기를 사용하려면 이 옵션을 선택합니다.
임프레션교합 스캔을 임프레션으로 스캔할 수 있습니다.

하악 모델 스캔 방법

교합기 종류 옵션에서 ARTEX, KAVO, SAM이나 MARK330 옵션을 선택한 경우에는 하악 모델 스캔 방법을 선택해야 합니다.

지그 사용스캐너 내의 액세서리인 교합기 지그를 이용해 하악 베이스를 가상 교합기 위치로 위치로 이동시킵니다.

지그 사용 안함스캐너 내의 액세서리인인 교합기 지그가 없을 때, 마운팅 플레이트 부분을 측정하고 이를 정렬하여 가상 교합기 위치로 이동시킵니다.


하위 스캔 단계

하위 단계 및 하위 단계 번호는 Medit Link에서 입력한 폼 정보와 Medit Scan for Labs의 스캔 전략에서 설정한 항목을 기반으로 합니다.

스캔 전략 창에서 항목을 선택하면 다음의 하위 스캔 단계들이 워크플로에 추가됩니다.

일반지대치플렉시블 멀티다이에서 추출된 지대치들이 위치하는 단계입니다.
아이콘 하단에는 각 지대치의 번호가 나타나게 됩니다.
바이트악궁의 모델에 교합 바이트 재료를 얹어서 스캔하는 단계입니다.
하악 베이스 (교합기 지그)교합기 지그를 이용한 하악 베이스 스캔 단계입니다.
무브먼트 마커무브먼트 마커를 상악 모델에 얹어서 스캔하는 단계입니다.
포스트 앤 코어추출된 포스트 앤 코어들이 위치하는 단계입니다.
아이콘 하단에는 각 지대치의 번호가 나타나게 됩니다.
스캔바디추출된 스캔바디들이 위치하는 단계입니다.
아이콘 하단에는 각 지대치의 번호가 나타나게 됩니다.
마운팅 플레이트교합기에 장착된 하악 모델을 뒤집어 마운팅 플레이트에 정렬하는 단계입니다.
교합상악과 하악의 교합 관계를 스캔하는 단계입니다.
상악 지대치 (베이스)모든 치아를 제외하고 상악 지대치만 베이스에 꽂고 스캔하는 단계입니다.
하악 지대치 (베이스)모든 치아를 제외하고 하악 지대치만 베이스에 꽂고 스캔하는 단계입니다.
상악 스캔바디상악 모델에 스캔바디를 장착하고 스캔하는 단계입니다.
하악 스캔바디하악 모델에 스캔바디를 장착하고 스캔하는 단계입니다.
상악 진단모델상악 진단모델을 스캔하는 단계입니다.
하악 스캔바디하악 진단모델을 스캔하는 단계입니다.
왁스 림상악 또는 하악 베이스 위에 왁스 림을 올리고 스캔하는 단계입니다.
치간 스캔상악 협측 치간상악의 협측 치간을 스캔합니다.
하악 협측 치간하악의 협측 치간을 스캔합니다.
상악 설측 치간상악의 설측 치간을 스캔합니다.
하악 설측 치간하악의 설측 치간을 스캔합니다.
치은 스캔상악 치은상악의 검 재료를 스캔하는 단계입니다.
하악 치은하악의 검 재료를 스캔하는 단계입니다.
임프레션 스캔상악 임프레션상악 임프레션을 스캔하는 단계입니다.
하악 임프레션하악 임프레션을 스캔하는 단계입니다.
덴처 스캔상악 덴처 내면상악 덴처의 내면 부분을 스캔하는 단계입니다.
상악 덴처 외면상악 덴처의 외면 부분을 스캔하는 단계입니다.
하악 덴처 내면하악 덴처의 내면 부분을 스캔하는 단계입니다.
하악 덴처 외면하악 덴처의 외면 부분을 스캔하는 단계입니다.
왁스업 스캔상악 왁스업 아랫면상악 왁스업 아랫면을 스캔하는 단계입니다.
반드시 왁스업만 남기는 편집이 필요합니다.
하악 왁스업 아랫면하악 왁스업 아랫면을 스캔하는 단계입니다.
반드시 왁스업만 남기는 편집이 필요합니다.
상악 왁스업상악 왁스업을 하악 모델에 놓고 스캔하는 단계입니다.
하악 왁스업하악 왁스업을 하악 모델에 놓고 스캔하는 단계입니다.



이 문서가 도움이 되었습니까?

What's Next